Xbox 360

Xbox , Ps3 , Wii si nu numai

Xbox 360

Mesajde daniel » 06 Feb 2012, 23:04

Cele mai intalnit defect este RROD ( Red Ring Of Death ) si Eroare 74 ( E74) .In acest caz solutia este de a face reballing la cipul Gpu .
Avatar utilizator
daniel
 
Mesaje: 25
Membru din: 30 Ian 2012, 22:57

Re: Xbox 360

Mesajde doktortelecom » 10 Feb 2012, 08:49

Reballing: de acord! dar cum ramane cu calitatea execrabila a cablajului imprimat [placa de baza] se onduleaza/basica si dau toti dracii in el la temperaturi joase pana la 200C.Astea sunt facute anti-service!!!
Laptopul tau mai are o sansa: cea oferita de noi!
http://www.doktortelecom.ro
Avatar utilizator
doktortelecom
 
Mesaje: 8
Membru din: 08 Feb 2012, 07:37
Localitate: Sibiu, Romania

Re: Xbox 360

Mesajde daniel » 12 Feb 2012, 16:42

Asa este , din cauza grosimii foarte mici a cablajului , acesta necesita o preincalzire mai indelungata .Dupa 30 de minute de preincalzire reballing`ul la o temperatura de 220-230 de grade este posibil .Oricum la orice reballing exista un risc, nimeni neputad garanta reusita unei asemenea operatiuni in proportie de 100 % .As putea face comparatia placii de baza de la xbox cu placa de baza de la Sony Vaio .
Avatar utilizator
daniel
 
Mesaje: 25
Membru din: 30 Ian 2012, 22:57

Re: Xbox 360

Mesajde imitgm » 15 Dec 2012, 11:13

Da interesanta comparatie insa realitatea nu este chiar asta, adica o placa de baza Vaio inseamna calitate ,folosesc 2 vaio un FZ si un CS si amandoua sunt excelente, la una am facut reballing si nu sa deformat.
Am studiat mult acesti pasi si am ajuns la concluzia ca orice MB trebuie pre-incalzit minimum 10 min. iar lipirea sa fie facuta asa cum spun colegii de forum cu flux de calitate.
Preincalzirea sa fie in minimum 10 min. la temperatura de 135-160 grade C iar lipirea sa fie rapida si la maxim 2min. cu 185-200 grade C din topHeat, altfel la temperaturi mai mari de 200 grd. C Pb-ul se oxideaza si arunca oxidul afara din aliajul de lipit deci din nou oxizi dupa reballing.
In procesul de fabricare a Mb-rilor chipurile mari se lipesc primele si apoi restul, noi din pacate supunem si condensatorii la temp mari petru perioade mari de timp insa asta este, unii producatori de MB nu folosesc componente de calitate si la finalul reballing-ului avem impresia ca sa deformat placa , sigur daca ea nu este dilatata lent acesta este rezultatul. Daca exista alte opinii le astept.
imitgm
 
Mesaje: 2
Membru din: 09 Dec 2012, 23:05

Re: Xbox 360

Mesajde daniel » 21 Dec 2012, 19:01

Perfect de acord imitgm, fara o preincalzire corespunzatoare orice placa se va deforma, insa la sony vaio cablajul este mai subtire si riscurile sunt mai mari decat in cazul altor placi. Asa cum spune si doktor telecom la fel se intampla si la Xbox .In ciuda unei operatiuni corecte de reballing sansele de reusita sunt mai mici.
Avatar utilizator
daniel
 
Mesaje: 25
Membru din: 30 Ian 2012, 22:57


Înapoi la Console de jocuri

Cine este conectat

Utilizatorii ce navighează pe acest forum: Niciun utilizator înregistrat şi 1 vizitator

cron
  Echipamente profesionale pentru reballing site stats Reparatii calculatoare auto