Pagina 1 din 1

Flux-dezlipire si flux-lipire?

MesajScris: 09 Dec 2012, 23:21
de imitgm
Buna ziua, am si eu cateva reusite, reballing si reflow insa am o intrebare, lucram cu Amtech 559 U.S.
Flux-dezlipire si flux-lipire? Trebuie folosite fluxuri diferite la dezlipire si lipire ? La ultima lipire am folosit RMA 223 UV si nu am avut nici un rezultat pozitiv, am reluat procesul de dezlipire si relipire pe placa de baza si nu mai porneste laptopul, sa revin la RMA559? parca este mai buna decat RMA223uv.
La pregatire chipului cu sita directa, trebuie incalzit chipul si de jos si de sus? si daca da care sunt temperaturile corecte? Eu am incercat sa incalzesc chipul, de jos cu 160 Grade celsius cca 3min si sus cca 200 grade celsius si bilele sau aranjat rapid si frumos pe chip iar sita a venit usor jos, este corect asa???

Re: Flux-dezlipire si flux-lipire?

MesajScris: 21 Dec 2012, 18:54
de daniel
imitgm scrie:Buna ziua, am si eu cateva reusite, reballing si reflow insa am o intrebare, lucram cu Amtech 559 U.S.
Flux-dezlipire si flux-lipire? Trebuie folosite fluxuri diferite la dezlipire si lipire ? La ultima lipire am folosit RMA 223 UV si nu am avut nici un rezultat pozitiv, am reluat procesul de dezlipire si relipire pe placa de baza si nu mai porneste laptopul, sa revin la RMA559? parca este mai buna decat RMA223uv.
La pregatire chipului cu sita directa, trebuie incalzit chipul si de jos si de sus? si daca da care sunt temperaturile corecte? Eu am incercat sa incalzesc chipul, de jos cu 160 Grade celsius cca 3min si sus cca 200 grade celsius si bilele sau aranjat rapid si frumos pe chip iar sita a venit usor jos, este corect asa???


Buna ziua
De obicei cel mai bun flux este acela cu care noi ne impacam cel mai bine. Parerile sunt impartite intre 559 si 223, insa daca sunt de calitate cu ambele ne facem treaba bine.Noi de exemplu pentru punerea bilelor pe chip folosim Rma 223 TF care devine mai lipicios odata cu cresterea temperaturii si la asezarea chip`ului pe placa folosim Rma 223 uv, care devine mai fluid la incalzire . Se poate folosi si fluxul Rma 223 Tpf atat la punerea bilelor pe chip cat si la asezarea chip`ului pe placa .
Da procedeul este corect pentru punerea bilelor pe chip.