Un intelept antic , spunea ca din orice contradictie verbala , se naste un mic adevar .
Aici eu am o parere contrara , argumentand prin faptul ca niciodata pe cipul grafic nu o sa am o asemenea temperatura ca sa topeasca bilele cu plumb, deci nu vad de ce ar fi trebuit sa fie scoase din procesul de productie . La punctul 2 , hmm as argumenta prin trimiterea spre vizualizare cu ajutorul unui microscop , a unei sfere de SN/AG . Dupa topire , la nivelul sferei se va observa mici crapaturi superficiale , dar care din cauza duritatii materialului in timp vor devenii o pana de contact . Inca de mic am invatat ca o lipitura buna trebuie sa fie lucuioasa si sa ia forma unei picaturi
) Dupa racire o lipitura cu Sn/AG , numai lucuioasa nu devine , in plus prin lichefierea aliajului cu punct termic mai jos , inca de la racire prezinta mici crapaturi .